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      1. 集成電路X-Ray
        半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300S
        集成電路X-Ray
        半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300S
        ◆ 半導體專用離線X-ray檢測設備

        ◆ 70X幾何放大倍率

        ◆ 兼容2D、2.5D,可擴展3D

        ◆ 解析度≤2μm
        半導體X-ray
        微焦點X射線檢測設備
        產(chǎn)品詳情
        產(chǎn)品參數(shù)

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        產(chǎn)品說明  Product description


        日聯(lián)科技半導體X-ray

        日聯(lián)科技半導體X射線檢測設備 —— AX8300S

        具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備,主要應用于半導體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測


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        設備應用  Application


        X射線檢測設備檢測產(chǎn)品內部缺陷

        日聯(lián)科技微焦點X-ray AX8300S采用的是免維護、長壽命的封閉式微焦點X射線源配置百萬級高分辨率FPD探測器,實現(xiàn)高清晰實時成像


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        產(chǎn)品特點  Product Characteristics

        AX8300S_02.jpg

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        客戶案例  Customer Case


        半導體X-ray

        日聯(lián)科技半導體X-ray設備AX8300S檢測系統(tǒng)擁有強大的圖像處理功能

        可自動測算金線、氣泡空洞比率,高速CNC巡航自動測算,半導體/BGA/IC/LED/IGBT檢測等眾多通用算法

        可拓展(實現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲,SPC過程控制,MES系統(tǒng)定制接入等功能


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        安全保障  Safety Protection


        X射線的輻射危害及防護

        防輻射結構-射線源無動作自保護功能-接地保護

                                                                    






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