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      1. xray檢測
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        x-ray檢測設備是SMT減少返修的重要途徑
        發(fā)布時間:2021-01-05 09:05:23

        我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率,這時候就需要對有問題的板子進行返修,今天日聯(lián)科技就來給大家分析一下返修工藝。


        一、PCBA修板與返修的工藝目的

        ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。

        ②補焊漏貼的元器件。

        ③更換貼位置及損壞的元器件。

        ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。


        二、需要返修的焊點

        如何判斷需要返修的焊點?

        (1)首先應給電子產品定位,判斷什么樣的焊點需要返修,確定電子產品屬于哪一級產品。3級是**要求,如果產品屬于3級,就一定要按照**級的標準檢測,因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級,按照**一級標準就可以了。

        (2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內,能夠保持電氣性能機械強度的焊點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。

        (3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。

        (4)用IPC-A610E標準進行檢測,缺陷1、2、3級必須返修。

        (5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。

        過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件,但還可以安全使用。因此,一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理,可以不返修。


        SMT焊點檢測


        三、PCBA修板與返修工藝要求

        除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件,以防破壞器件的共面性。


        四、返修注意事項

        ①不要損壞焊盤;

        ②元件的可用性。如果是雙面焊接,一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次,需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照這樣推算,要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此,對于高可靠性產品,可能經過1次返修的元件就不能再使用,否則會發(fā)生可靠性問題;

        ③元件面、PCB面一定要平。

        ④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數(shù)。

        ⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。


        日聯(lián)科技(UNICOMP),成立于2009年,是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的國家級高新技術企業(yè),是國內將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的開拓者。秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,奉行“陽光、正派、學習、感恩”的核心價值觀,以專業(yè)、高效、優(yōu)質的品牌影響力,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供全方位的價值服務。


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